荣耀8深度评测:对比荣耀V8有何不同怎么选?

对于互联网品牌基因深厚的荣耀而言,有荣耀V8这样一款配置参数华丽、价格适中的手机压阵应该已经足矣。但荣耀现在又拿出了荣耀8,如果只看配置规格和价位的话,它与荣耀V8确实有不少的重叠之处,那么荣耀为何要新推出这样一款机型?另外,同样2499元预算,买荣耀8还是荣耀V8呢?

操作方法

  • 01

    采用双面2.5D玻璃设计+弧形金属边框的荣耀8这次终于跳出了商务风的影响,整体风格更加年轻时尚,在此前的荣耀8开箱图集中我们就曾提到,荣耀8的手感让我们一下子想起了此前的荣耀6。

  • 02

    手感上,荣耀8给人的感觉圆润舒适,前后2.5D玻璃边缘与金属边框之间设有一道塑料硬质保护框,过渡衔接处理的比较到位,即便握持时故意在边框摩擦几下也没有刮手感存在。荣耀8的厚度为7.45mm,重量153克,拿在手上厚度比较适中,5.2英寸屏幕紧凑机身也让它的重量显得有些瓷实,有几分坠手感。

  • 03

    荣耀8双面2.5D玻璃都做了镀膜处理,在光线的反射下会泛着一丝蓝光。根据荣耀官方介绍,荣耀8背面的2.5D玻璃由15层材质(包括油墨丝印层、多层光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易擦拭涂层等等)复合而成,玻璃下方有细密的条纹纹理,看上去更有质感的同时,这些纹路也能让打在手机背面上的光线呈现出更加眩目多变的视觉效果。

  • 04

    双面玻璃的荣耀8会不会比较容易沾染指纹或油污呢?可能是由于最外层AF指纹易擦拭涂层的关系,在笔者试用荣耀8的这段时间里并没有出现变成“大花脸”的情况,打理起来也很容易,拿软布轻轻一抹即可擦拭的非常干净。双面玻璃让荣耀8的颜值加分不少,不过它的弊端也是显而易见的,比如它会比较怕摔,如果使用的不够小心,表面也会出现一些细小的划痕,这些都挺影响观感的,使用起来需要多加注意或者直接加个保护壳求个安心。

  • 05

    细节设计上,荣耀8这次将智灵键集成到了背面的指纹识别模块中,这点改进非常值得称赞,此前的荣耀V8将智灵键放到了电源键下方,实际使用过程中经常需要留心区分下智灵键和电源键,荣耀8这种设计就很好的解决了这个问题。

  • 06

    智灵键支持单机、双击、长按等操作,就实际按压手感而言,我们多少会感觉有些怪怪的,毕竟单手握持时手机的重心都在掌心位置,此时再用食指去按背面的智灵键,一方面不太容易发力,另外也会感觉有种强行把手机往下摁的感觉,使用时必须更用力抓牢手机才行,如果去掉正面下巴上的荣耀标识,改用正面按键是不是就会好一些呢?当然,这里只是个人看法而已。

  • 07

    屏幕上方前置摄像头以及传感器均偏置于听筒左侧,没有采用时下流行的对称式设计。听筒设计与华为P9有几分类似,内部偏右侧位置隐藏了一枚LED指示灯,用以显示通知或是低电量提醒等。

  • 08

    值的一提的是,荣耀8和荣耀V8一样,对于屏幕黑边(BM遮盖区)的控制的确相当不错,即便在我们手上这台最容易反衬出黑框的珠光白版本上,依然可以放心的设置浅色壁纸,看上去并不会有相框感,这点改进值得肯定。

  • 09

    机身底部从左到右依次是3.5mm耳机插孔、USB Type C充电/数据线插孔以及侧出式一体式音腔开孔(独立音腔的存在也让荣耀8的外放表现值得肯定,听上去声音十分饱满,完全没有那种尖细、单薄的感觉),等等,少了什么对吧,看来荣耀8这次把主Mic开孔也藏到了开孔内,不再单独开孔。机身顶部是红外线传感器开孔以及降噪Mic开孔。

  • 10

    背面上方的双摄像头模块完全与机身平齐,没有凸起,往右依次是激光传感器开孔(支持激光、反差、相位混合对焦)以及双色温LED补光灯,这两者从荣耀V8时的横排设计变成了荣耀8的竖排式设计。

  • 11

    SIM卡槽位于机身左侧上部,支持同时放入两张Nano SIM或一张Nano SIM外加一张microSD存储卡。

  • 12

    荣耀8搭载一块5.2英寸负向液晶屏,这也使得荣耀8比5.7英寸的荣耀V8小巧很多,单手握持使用时除了对侧上方一角很难够到外,手指几乎可以触摸到屏幕的绝大部分面积,更适合喜欢单手握持的用户使用。

  • 13

    荣耀8搭载了华为海思950芯片,与华为Mate8以及荣耀V8的4GB+32GB运营商/全网通版本一致,它的架构信息大家也都很清楚了,AP部分采用4*2.3GHz Cortex A72+4*1.8GHz Cortex A53,GPU为Mali-T880 MP4@900MHz,还有单独的i5微智核,主要负责处理来自各种传感器的数据,减少AP的唤醒时间,集成华为自研的双核ISP,内存控制器同时兼容LPDDR3/LPDDR4,采用台积电的16nm FF Plus工艺打造。

  • 14

    在以上测试过程中,荣耀8的发热全部集中在机身右上角双摄位置附近,实际测得的机身最高温度为41.2摄氏度,此时如果你保持正常握持姿势的话,那么你接触到的机身中下部分温度都只是微温而已,完全没有热的感觉,这样的发热控制值得肯定。另外,GPUGFLOPS读到的麒麟950在此过程中的平均功耗只有3.8W,16nm FF+工艺的确很给力。

  • 15

    相较于外观部分的风格大变,荣耀8在软件UI方面继续搭载基于Android 6.0的EMUI 4.1,情景智能、天际通、杂志锁屏、运动健康、支持拦截家族式唤醒的全新手机管家等功能悉数存在,另外内置了荣光、粉雅、金銮、纯净四套主题,多了智灵功能、智能遥控、NFC支付等功能。

  • 16

    荣耀8采用了和荣耀V8相同的双摄技术,双摄部分由两颗1200万像素摄像头组成,两者的图像传感器均为索尼的IMX286,不同的是其中外侧更靠近机身的摄像头去掉了传感器中的滤色片,专门负责采集黑白图像。得益于滤色片的取消,进入摄像头镜桶内的光线也不再需要滤色片分光,这就使得荣耀8的这枚黑白摄像头进光量得到了成倍的提升,因此它可以比另一颗摄像头捕捉到更多的画面细节,之后两枚摄像头所捕捉到的画面信息会通过特定的算法进行融合,生成最终的照片。

  • 17

    如今荣耀8和荣耀V8之间配置重叠性较高,除了尺寸上的差异外,还有设计风格上的巨大差异,这其实会增加消费者选择的难度。比如你刚好喜欢荣耀8的设计但想要5.7英寸大屏,但大屏的荣耀V8居然完全是另一种设计风格;或者你喜欢荣耀V8的设计,但希望有小屏版时,看到的确是另外一种设计,这时荣耀双旗舰的定位就略显尴尬了,如何拿捏两者之间的关系需要荣耀进一步思考权衡下。

  • End
  • 发表于 2017-09-15 00:00
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  • 分类:电子数码

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