苹果的贸易模式是,A系列芯片本身设计本身消化,不合错误外发卖,也就是说,不经由过程直接卖芯片赚取利润,而是经由过程设计机能壮大的芯片为iPhone/iPad打造卖点,让iPhone/iPad赚取利润。
这种环境下,苹果必需给A系列芯片堆料,堆出壮大的机能后,iPhone/iPad才有卖点。
简单说,软件生态是iPhone/iPad的“肉”,A系列芯片是iPhone/iPad的“骨头”,“骨头”硬了,才能附着壮大的肌肉,iPhone/iPad才有市场竞争力。
所以,苹果可以给A系列大举堆料,包罗舍弃ARM公版内核,本身设计兼容ARM指令集的内核,加大缓存容量(高速缓存可以削减CPU读取数据的延迟,但错误谬误是贵,还不是一般的贵,有时在架构不异的环境下,CPU的档次高不高,就看缓存大不大了)。
设计芯片就像喂猪,肯堆料比如舍得用好饲料,饲料好,猪当然长得快了。
高通的贸易模式和苹果完全分歧,“卖基带送芯片”说的很形象:基带才是高通的压舱石,而高通能收取到几多专利授权费,根基上和能卖出几多基带挂钩。
至于CPU、GPU、ISP等内核,不外是为了加强基带的市场吸引力而存在。这个可以从高通的财报找到有力的证据。2018财年,高通芯片部分(QCT)的收入跨越170亿美元,但净利润只有30亿美元,而高通专利授权部分(QTL)的收入为51亿美元,是芯片营业收入的30%,净利润为35亿美元,比芯片营业足足多了5亿美元。
所以,就可以理解苹果不消高通的基带后,高通为何要和苹果拼命了:断人财源无异于暗害其怙恃,人家当然要急了!
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