在2018MWC上,多家移动通信相关的企业都颁布发表了本身对于5G新空口尺度化的历程打算,按照相关信息暗示,在2019年的时辰我们可能就可以或许利用5G了。
在终端芯片的研发方面,高通的子公司就提出了当前正在研究的3GPP 5G新空口解决方案,这个解决方案可以或许在分歧频谱下包管下载速度,同时可以或许兼容多种收集制式。
除此之外,X50芯片会在将来协助各个运营商来进行5G的相关实地尝试以及摆设工作,估计在本年上半年就可以或许达到量产,2019年就能起头进军市场了。
5G时代是不克不及够一蹴而就的,就像是马拉松角逐,必然要对峙到最后才能算是赢家,5G收集到来之后,被改变的设备是以亿计较的,我们值得期待。
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